纵存科技成立于2021年12月,位于上海临港,主营业务为面向企业级存储的互联解决方案,其核心产品为HBA、RAID、Expander存储互联芯片与模组。这一套产品矩阵虽然不直接存储数据,但却是服务器中连接核心算力芯片CPU与存储阵列的核心枢纽,旨在保障服务器存储阵列模组的长久稳定运行。
作为服务器里国产化起步最晚的中大型芯片之一,存储互联芯片及其模组有百亿级市场,长期被博通、微芯等海外大厂垄断。核心原因在于这颗芯片研发门槛高、相关人才短缺、服务器生态适配困难。
门槛在于,这颗芯片的硬件设计与配套软件所需的技术栈过厚;人才短缺在于,国内缺少精通存储SCSI协议栈和存储相关的OS驱动、BIOS和BMC开发的复合型人才;服务器生态适配困难在于,作为服务器中承上启下(连接CPU与存储盘)的关键部件,软件方面需要适配服务器系统中不同供应商提供的BIOS、BMC和OS,还有硬件方面适配CPU、PCIe Switch、线缆、背板、主板等硬件;因此,要求这颗芯片的开发团队技术能力“既要扎得深、又要铺得广、还要软硬都强”。
纵存科技依托清华大学计算机系高性能所存储系统实验室,基于对存储链路的深刻理解、存储机制的深入研究、存储软件栈近30年的深厚积累,经过近四年时间的持续技术研发与攻关,先后完成该芯片的原型设计和配套软件系统的开发、通过了工程化和生产级的测试验证,逐步启动产品的批量出货。
纵存科技的出现不仅填补了国内在高性能存储互联领域的空白,更有望打破国际巨头长期垄断的格局。纵存科技的商业化进程,标志着最难啃的存储互联芯片,正在稳扎稳打地推进国产化、自主化,为中国的数据底座,筑牢最后一道防线。